Skip to content

  • AlN (Aluminum Nitride) ▶AlN은 우수한 열전도성, 높은 전기절연성을 가지고 있으면 알루미나(Alumina)에 비해 한단계 진보된 물질. ▶ 반도체재료의 주력으로 사용되고 있는 실리콘에 극히 가까운 열팽창율 계수를 가지고 있기때문에, 실리콘과 호환성이 매우 우수 ▶방열 기판 재료로서 최적의 재료로 주목 받고 있다. 이온성 불순물을 최소화(순도 99.9%) 하였으며 신뢰성이 요구는 전자재료 분야에 적합합니다. ◈ 고열전도성 · 저열팽창율 · 전기절연성 · 내화학성 세라믹스 ...
0
  •  ▶ 실리콘 수지와 상호성이 좋은 SFS 그레이드를 개발. ▶ 각종 실리콘수지 기반의 방열시트 및 기판 용도로 적합한 특성을 갖고 있으며, 다양한 분야에서 검토 중에 있습니다. ▶ 세라믹 재료로서 널리 반도체 산업 및 전기전자 산업과 함께 사용 되어 집니다. ▶ 높은 열 전도성, 높은 전기 저항성 , 경도, 내 부식성 및 저 열팽창 계수 등이 특징 입니다. Application of AlN SFS ▶ 방열 인터페이스 재료 (TIM) 특히Silicone 수지, 고무 ▶ 각종 방열 첨가제/필러 ▶ FCCL ,MCPCB TIM의 열 전도 및 전열 필러 ▶ ...
1
  • DENKA 초미분 구상 실리카 소개 기타 자세한 자료나 문의 사항 신코코리아 t//031-973-9452/ 김겸섭 대리 (kksgoodluck@shinko.co.kr )
0
  • 사용 TOYOBO PAI(Polyamideimide) Brand Name : VYLOMAX *TOYOBO 의 PAI는 기존의 Poly Imide에 Amide기를 추가함으로 인해, PI와 PA의 두 물성을 모두 가지고 있는 것이 특징입니다. 특히 PI의 대부분의 물성이 유사하여 , 고가의 PI를 대체하기 위한 소재로서 각광 받고 있습니다. 1.기본 소개 1) 유리전이온도 Tg(Glass transition temperature) = 약 300 °C 2) 열화온도 (중량 감소 5% 지점의 온도) = 약 400 °C 3) 액상 타입 (기본 용제 : NMP) : 용제 이외 고형분은 PAI 99.99% 순도 4)...
0
  • DENKA [일본 전기화학공업(주)] Alumina (Made in Japan) 고온 용융기술에 의해 높은 구형도와 나노 입자까지 확보한 구형 알루미나(Alumina)입니다. 현재 방열기판에 사용되는 원부자재로써 매우 중요한 역할을 담당하고 있으며 각종 수지,고무에 높은 열전도성을 부여하거나 표면 경도를 상승시키는 목적으로 사용되는 최적의 제품입니다. 이온성 불순물을 최소화(순도 99.8%) 하였으며 신뢰성이 요구는 전자재료 분야에 적합합니다. <Remark> 1. 입자의 크기 : 70μm ~ 3μm의 ...
0
오늘:
236
어제:
333
전체:
568,084

신코코리아 경기도 고양시 행신동 762-5번지 센트럴 빌딩 710호 대표:김도순
TEL.031-973-9452/FAX.031-973-9437/E-Mail: kksgoodluck@shinko.co.kr
Copyright Shinko Korea All Right Reserved 2012

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5

나눔글꼴 설치 안내


이 PC에는 나눔글꼴이 설치되어 있지 않습니다.

이 사이트를 나눔글꼴로 보기 위해서는
나눔글꼴을 설치해야 합니다.

설치 취소